[实用新型]具温度补偿功能的RTC模块有效
| 申请号： | 201120021822.X | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN202019339U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李桂宏 | 申请（专利权）人： | 无锡市芯丰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市新区国家高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 功能 rtc 模块 | ||
【权利要求书】：
1. 具温度补偿功能的RTC模块，包括晶体振荡器（40）和实时时钟芯片（30），其特征是：所述晶体振荡器（40）和实时时钟芯片（30）均设置在一块印刷电路板（10）上并相互电连接，在所述印刷电路板（10）上制作有多个触点（20），与所述晶体振荡器（40）和实时时钟芯片（30）的引线相连。
2.如权利要求1所述具温度补偿功能的RTC模块，其特征是：所述实时时钟芯片（30）裸片邦定在所述印刷电路板（10）上，或该实时时钟芯片（30）封装后焊接在所述印刷电路板（10）上。
3.如权利要求1所述具温度补偿功能的RTC模块，其特征是：所述晶体振荡器（40）和实时时钟芯片（20）均设置在所述印刷电路板（10）同一面。
4.如权利要求1所述具温度补偿功能的RTC模块，其特征是：所述晶体振荡器（40）、实时时钟芯片（30），以及印刷电路板（10）除触点（20）外的部分由塑料盖子（50）封闭，或用工程塑料塑封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市芯丰半导体有限公司，未经无锡市芯丰半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120021822.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
