[实用新型]一种增益提高的背腔双缝集成天线有效
申请号: | 201120020322.4 | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN202134661U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 罗国清;李金新;李鹏;孙玲玲 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00;H01Q13/18;H01Q1/38 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 杜军 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种增益提高的背腔双缝集成天线。传统背腔天线尺寸大难加工,而已有的低轮廓背腔单缝天线增益小。本实用新型包括介质基片、涂覆在介质基片上表面的上金属层和涂覆在介质基片下表面的下金属层;多个贯穿上金属层、介质基片和下金属层的电互连单元顺序排列构成一边具有开口的矩形的电互连阵列,上金属层、下金属层和电互连阵列包围的区域构成的长方体腔体,馈电单元伸入腔体内,在腔体区域内部的金属层上的两条平行的直条形的缝隙。本实用新型的背腔双缝集成天线辐射性能好、增益高、体积小、结构简单、成本低,易于设计和加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 增益 提高 背腔双缝 集成 天线 | ||
【主权项】:
一种增益提高的背腔双缝集成天线,其特征在于该天线包括:介质基片;涂覆在介质基片上表面的上金属层和涂覆在介质基片下表面的下金属层;多个贯穿上金属层、介质基片和下金属层的电互连单元顺序排列构成的电互连阵列;所述的电互连阵列为一边具有开口的矩形;上金属层、下金属层和电互连阵列包围的区域构成的长方体腔体;伸入腔体内的馈电单元和在腔体区域内部的金属层上的两条平行的直条形的缝隙。
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