[实用新型]一种封装电池用的点焊镍片装置有效
| 申请号： | 201120010651.0 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN201913407U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 郑志雅;李永辉;刘星系 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛电池有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;杨利娟 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于锂电池的生产设备技术领域，具体涉及封装电池用的点焊镍片装置，它包括设在机架上且由编程逻辑控制器PLC控制的用于上电芯的上料机构、镍片传送机构、将电芯和镍片进行焊接的焊接机构和出料机构。它的上料、镍片传送、电芯和镍片的焊接以及出料都是通过编程逻辑控制器PLC全程控制，实现机械点焊作业完成对电芯与镍片之间的焊接，使得封装电池的效率高、产品质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电池 点焊 装置 | ||
【主权项】：
一种封装电池用的点焊镍片装置，其特征在于：它包括设在机架（1）上且由编程逻辑控制器PLC控制的用于上电芯的上料机构、镍片传送机构、将电芯和镍片进行焊接的焊接机构和出料机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市德赛电池有限公司，未经惠州市德赛电池有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120010651.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种副车架焊接夹具
- 下一篇：热压焊双层双面焊接装置
