[实用新型]一种LED近红外光源器件的封装结构有效
| 申请号： | 201120009986.0 | 申请日： | 2011-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201985173U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 那荣久 | 申请（专利权）人： | 欧伦(福建)光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 364000 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED技术领域，特别是一种可有效提高透光率的LED近红外光源器件封装结构，与现有技术相比，该LED近红外光源器件的封装结构在两层氧化钇透光板中间夹一层荧光粉，LED芯片通过两电极焊接在氧化钇透光板上，在LED芯片上封装一层树脂，在氧化钇透光板外表面设有焊盘，LED芯片两电极为一焊球，焊球与焊盘通过焊料焊接成一体，在设有焊盘的氧化钇透光板内设有与焊盘相连通的导线，其采用倒置安装的方法，将LED芯片安装在氧化钇透光板上，大大的增加了光源的透光率，结构简单，安装方便，减少了故障率，降低了制造成本，是末来LED芯片安装的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 红外 光源 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED近红外光源器件的封装结构，其特征在于，在两层氧化钇透光板中间夹一层荧光粉，LED芯片通过两电极焊接在氧化钇透光板上，在所述的LED芯片上封装一层树脂。
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