[实用新型]填料干捣试验仪无效

专利信息
申请号: 201120008719.1 申请日: 2011-01-12
公开(公告)号: CN201993298U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 陶晶;雷宗建;李平 申请(专利权)人: 长安大学
主分类号: G01N15/00 分类号: G01N15/00;G01N15/08
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 刘崇义
地址: 710064 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种填料干捣试验仪,包括基座和装料筒,所述基座上设置有两个相对设置的竖直立柱,所述装料筒位于两个竖直立柱之间,所述装料筒两侧各固定有一个穿在竖直立柱上且能在竖直立柱上移动的击实块,所述装料筒内设置有捣实柱,所述捣实柱上标有刻度。在使用本实用新型所述的填料干捣试验仪时,不但能使各颗粒之间紧密接触,还能使大小颗粒相互嵌挤密实,能达到最佳的密实状态,且其结构简单、使用方便、生产成本低,便于推广使用。
搜索关键词: 填料 试验
【主权项】:
填料干捣试验仪,其特征在于:包括基座(1)和装料筒(5),所述基座(1)上设置有两个相对设置的竖直立柱(3),所述装料筒(5)位于两个竖直立柱(3)之间,所述装料筒(5)两侧各固定有一个穿在竖直立柱(3)上且能在竖直立柱(3)上移动的击实块(6),所述装料筒(5)内设置有捣实柱(2),所述捣实柱(2)上标有刻度。
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