[发明专利]一种光纤传感用同轴封装光收发一体模块无效
| 申请号： | 201110460569.2 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102540364A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 冯丽爽;王坤博;马迎建;周震 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B27/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤传感用同轴封装光收发一体模块，包括TO封装光源，用于向光耦合传输器件提供光源；光耦合传输器件，用于将TO封装光源输出的光传输到光纤上，以及将光纤返回的光反射到TO封装PIN-TIA探测器的PIN光敏面上；TO封装PIN-TIA探测器，用于将光耦合传输器件的反射光转换为电信号，经过TIA跨阻放大器进行放大，通过TO封装的管脚输出到光纤传感系统。本发明应用PIN-TIA探测器组件替代通用的PIN-FET组件，降低了器件成本；选择TO封装形式的光源和探测器组件，将分立元件集成封装在单一模块中，提高了光纤传感器的可靠性，降低了耦合封装成本，使光纤传感器小型化成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 传感 同轴 封装 收发 一体 模块 | ||
【主权项】：
一种光纤传感用同轴封装光收发一体模块，其特征在于，包括：TO封装光源，用于向光耦合传输器件提供光源；光耦合传输器件，用于将TO封装光源输出的光传输到光纤上，以及将光纤返回的光反射到TO封装PIN‑TIA探测器的PIN光敏面上；TO封装PIN‑TIA探测器，用于将光耦合传输器件的反射光转换为电信号，经过TIA跨阻放大器进行放大，通过TO封装的管脚输出到光纤传感系统。
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