[发明专利]壳体结构及电子装置壳体结构制造方法有效
| 申请号： | 201110459033.9 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102548283A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 吴荣钦;林伯安;凌国南;黄寒青;江志文;张建明 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种壳体结构，包括一复合材料层及一第二材料层。复合材料层包括一编织层及一第一材料层。编织层具有相对的一第一表面及一第二表面。第一材料层位于第一表面上且具有多个贯孔。第二材料层配置于第一材料层且具有多个延伸部，用以与编织层结合并使第二材料层与复合材料层相互固定。此外，一种电子装置壳体结构的制造方法亦被提及。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 结构 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种壳体结构，其特征在于，包括：一复合材料层，包括：一编织层，具有相对的一第一表面及一第二表面；一第一材料层，位于该第一表面上且具有多个贯孔；以及一第二材料层，配置于该第一材料层且具有多个延伸部，用以与该编织层结合并使该第二材料层与该复合材料层相互固定。
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