[发明专利]液处理装置有效
| 申请号： | 201110458178.7 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102543710A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 小西辉明;手塚孝弘 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种易于进行装置的组装、维护的液处理装置。在液处理装置(1)中，液处理单元(2)用于利用处理液对基板(W)进行液处理，供液用配管(561、562)的一端侧与液处理单元连接，另一端侧被引绕到液处理单元的下侧，用于将处理液供给到该液处理单元中。壳体基体(46)中安装有介于该供液用配管之间的流通控制设备组(402)，在壳体基体内具有均以面朝位于液处理装置的侧方的维护区域的方式设置的上游侧连接部(403)和下游侧连接部(406)，该上游侧连接部相对于比流通控制设备组靠上游侧的供液用配管(561)装卸，该下游侧连接部相对于比流通控制设备组靠下游侧的供液用配管(562)装卸。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种液处理装置，其用于对基板进行液处理，其特征在于，该液处理装置包括：液处理单元，其用于利用处理液对基板进行液处理；供液用配管，为了将处理液供给到液处理单元中，该供液用配管的一端侧与液处理单元连接、该供液用配管的另一端侧被引绕到该液处理单元的下侧；壳体，其内部安装有介于该供液用配管之间的流通控制设备组；上游侧连接部和下游侧连接部，其均以面朝位于该液处理装置的侧方的主维护区域的方式设在该壳体内，该上游侧连接部用于相对于比上述流通控制设备组靠上游侧的供液用配管进行装卸，该下游侧连接部用于相对于比上述流通控制设备组靠下游侧的供液用配管进行装卸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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