[发明专利]研磨垫、使用该研磨垫的研磨装置及研磨方法有效
| 申请号： | 201110453496.4 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103182676A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 研磨垫、使用该研磨垫的研磨装置及研磨方法。一种研磨垫，包括，第一研磨区，设置于研磨垫边缘，用于研磨晶圆边缘；第二研磨区，所述第二研磨区至少能容纳整个晶圆表面，用于研磨整个晶圆；其中，所述研磨垫的第一研磨区与第二研磨区之间具有沟槽。一种使用该研磨垫的研磨装置，包括研磨台、研磨头及第一输送装置，将所述晶圆放置在研磨垫上，并使晶圆边缘与第一研磨区接触，保持所述研磨台静止，旋转研磨头以研磨晶圆边缘，第一输送装置喷射的液体仅停留在第一研磨区。本发明既可研磨整个晶圆表面，又可单独研磨晶圆边缘区域，提高了晶圆研磨的中心区域与边缘区域的均匀性，大大提高半导体器件生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 使用 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种研磨垫，其特征在于，包括：第一研磨区，设置于研磨垫边缘，用于研磨晶圆边缘；第二研磨区，所述第二研磨区至少能容纳整个晶圆，用于研磨整个晶圆表面；其中，所述研磨垫的第一研磨区与第二研磨区之间具有沟槽。
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