[发明专利]一种小孔强化方法有效

专利信息
申请号: 201110448751.6 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN102517423A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 姜银方;黄宇;井然;张永康;张青来;黄立伟;郭振宁;姜文帆 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: C21D1/09 分类号: C21D1/09
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种小孔强化方法,先采用大光斑大能量的激光对金属板件待开孔表面进行冲击强化,使金属板件沿厚度方向较深处产生残余压应力,再用小光斑小能量的激光对金属板件待开孔位置四周的表面进行二次冲击强化,使金属板件表面产生较好的残余压应力,最后进行打孔,这样金属板件小孔从表面到内壁较深处都获得较好的残余压应力。本方法解决了采用单一大光斑大能量激光对小孔进行强化可能会在金属板件表面产生残余拉应力的问题,提供了一种新的小孔强化工艺,提高了金属板件上小孔的疲劳寿命和抗应力腐蚀性能,且操作简单方便、效率高。
搜索关键词: 一种 小孔 强化 方法
【主权项】:
一种小孔强化方法,其特征在于,采用半径为5mm‑12mm的大光斑、10J‑60J的大能量激光冲击与2mm‑5mm小光斑1J‑15J小能量激光冲击相结合的方法对金属板件进行强化,其具体步骤为:A) 对金属板件进行预处理,在其要开孔部位贴上能量吸收层,在能量吸收层外贴上约束层,用夹具将金属板件固定在数控工作台上;B)  调节激光器的参数至半径为5mm‑12mm的大光斑、10J‑60J的大能量,并编程控制数控工作台的运行路径,对金属板件待开孔部位进行一次激光冲击强化;C)  调节激光器的参数至2mm‑5mm小光斑1J‑15J小能量,通过编程控制数控工作台的运行路径,冲击路径为绕待开小孔位置一周,且小光斑呈多点搭接分布,对金属板件表面进行二次强化;D) 强化完成后对金属板件进行后处理;E)  对金属板件预定位置进行孔加工。
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