[发明专利]一种小孔强化方法

权利要求书

1.一种小孔强化方法，其特征在于，采用半径为5mm-12mm的大光斑、10J-60J的大能量激光冲击与2mm-5mm小光斑1J-15J小能量激光冲击相结合的方法对金属板件进行强化,其具体步骤为：

A) 对金属板件进行预处理，在其要开孔部位贴上能量吸收层，在能量吸收层外贴上约束层，用夹具将金属板件固定在数控工作台上；

B)  调节激光器的参数至半径为5mm-12mm的大光斑、10J-60J的大能量，并编程控制数控工作台的运行路径，对金属板件待开孔部位进行一次激光冲击强化；

C)  调节激光器的参数至2mm-5mm小光斑1J-15J小能量，通过编程控制数控工作台的运行路径，冲击路径为绕待开小孔位置一周，且小光斑呈多点搭接分布，对金属板件表面进行二次强化；

D) 强化完成后对金属板件进行后处理；

E)  对金属板件预定位置进行孔加工。

2.根据权利要求1所述的一种小孔强化方法，其特征在于，所述吸收层使用铝箔、黑漆或黑胶带。

3.根据权利要求1所述的一种小孔强化方法,其特征在于，所述约束层使用水、K9光学玻璃、有机玻璃、硅胶或合成树脂。

4.根据权利要求1所述的一种小孔强化方法,其特征在于，用小光斑小能量进行强化，冲击路径为绕待开小孔位置一周，其中心预留未冲区域直径大小与待加工小孔直径的大小相当。