[发明专利]聚醚/氨基聚硅氧烷嵌段共聚物及其用途有效

专利信息
申请号: 201110447625.9 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN102585229A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 王利民;屈蓓;李洁;田禾;耿晓晨;王峰;陈立荣;王桂峰 申请(专利权)人: 华东理工大学;百合花集团有限公司
主分类号: C08G77/38 分类号: C08G77/38;C08G77/26;C08G81/00;D06M15/647;D06M101/32;D06M101/34;D06M101/06
代理公司: 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 代理人: 陈淑章
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种聚醚/氨基聚硅氧烷的嵌段共聚物及其用途。所述嵌段共聚物主要由:式I所示化合物与式II所示化合物于50℃~90℃反应得到,所得到的聚醚/氨基聚硅氧烷嵌段共聚物的黏度为2,000mPa·S~7,500mPa·S(25℃)。本发明所提供的嵌段共聚物可作为织物柔软整理剂。式中R1为H、C1~C6直链或支链烷基或羟基,a为0~20的整数,m为4~13,n为12~25。
搜索关键词: 聚醚 氨基 聚硅氧烷嵌段 共聚物 及其 用途
【主权项】:
1.一种聚醚/氨基聚硅氧烷的嵌段共聚物,其主要由:式I所示化合物与式II所示化合物于50℃~90℃反应得到;其中,所述的反应在有惰性气体存在条件下进行,25℃条件下,所得到的聚醚/氨基聚硅氧烷嵌段共聚物的黏度为2,000mPa·S~7,500mPa·S;式中R1为H、C1~C6直链或支链烷基或羟基,a为0~20的整数,m为4~13,n为12~25。
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