[发明专利]半导体器件的制造方法

摘要

本发明公开了一种半导体器件的制造方法。提供一种可提高半导体器件的成品率的半导体器件的制造方法。在上模具(14)和下模具(15)成为一对的树脂成型模具(13)的上模具(14)中，通过将与空腔(14a)的浇口(14d)对面的第二边角(14f)的内周面(14b)的剖面半径设置为比其他边角的内周面(14b)的剖面半径大，就可在树脂注入时，使树脂中含有的空洞(12)不残留在空腔(14a)的第二边角(14f)而是被挤压到排气孔(14h)。由此，可抑制在空腔内产生空洞(12)，从而可抑制半导体器件的外观缺陷。

主权项

一种半导体器件的制造方法，其具有封装体，所述封装体具有上表面和第一侧面，所述第一侧面上形成有排气孔树脂且与所述上表面相连；其特征在于，包括以下工序：(a)准备树脂成型模具的工序，所述树脂成型模具为在成为一对的第一模具和第二模具中的至少一个上形成与所述封装体的形状对应的空腔，且具有与所述空腔连通的浇口及排气孔；(b)将安装有半导体芯片的板状部件配置在所述第一模具和所述第二模具之间，并在所述半导体芯片被所述空腔覆盖的状态下夹紧所述第一模具和所述第二模具的工序；(c)从所述浇口向所述空腔内注入封装用树脂并在所述板状部件上形成所述封装体的工序；其中，所述树脂成型模具的所述空腔具有形成所述封装体的棱部的边角，所述封装体的棱部由距所述浇口最远处的所述排气孔所对应的所述第一侧面和所述上表面构成，而且，所述空腔的所述边角的内周面的剖面半径比形成所述封装体其他棱部的所述空腔其他边角的内周面的剖面半径大。