[发明专利]超材料柔性基板封装模具及封装方法

摘要

本发明提供了一种超材料柔性基板封装模具以及封装方法。该封装模具的底层上设置有垂直相交的第一缝隙和第二缝隙，这两条缝隙经设置能够容许光线通过，并且这两条缝隙在模具底层上所包围形成的部分适合放置该超材料柔性基板。通过使用本发明的柔性超材料基板封装模具，能实现高精确度的基板对齐，从而显著地提高所生产的超材料的性能。

主权项

一种用于封装超材料柔性基板的模具，其特征在于，所述模具的底层上设置有垂直相交的第一缝隙和第二缝隙，及第三缝隙，所述第三缝隙与所述第一缝隙垂直相交，且与所述第二缝隙相平行，所述第一缝隙、所述第二缝隙及所述第三缝隙是长条形，所述第一缝隙、所述第二缝隙及所述第三缝隙经设置以容许光线通过，所述第一缝隙、所述第二缝隙及所述第三缝隙是镂空的，并且所述第一缝隙、所述第二缝隙及所述第三缝隙在所述模具的底层上所包围形成的部分适合放置所述超材料柔性基板，所述底层的下方设置有光源，所述光源的位置使得光源发出的光线能够透过第一缝隙、第二缝隙及第三缝隙且被观察到。