[发明专利]一种新型达成白光的LED封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201110440564.3 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102496674A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张国波;王建勇;王峰 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳多媒体电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞;李赞坚 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型达成白光的LED封装结构，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，所述固晶胶中混合有荧光粉，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极，在边框与基板形成的空间中填充有封装胶，将LED晶片覆盖。本发明通过直接在固定LED晶片与LED封装支架基板的固晶胶中添加荧光粉，使LED晶片底部反射的光可直接接触荧光粉完成激发过程，发射出长波段黄光与LED晶片蓝光配合形成白光，相比于现有技术，减少了后续在封装胶中混入荧光粉的工序以及进行离心沉淀的工序及设备，提高生产效率、降低成本。本发明还公开一种新型达成白光的LED封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 达成 白光 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种新型达成白光的LED封装结构，其特征在于，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，所述固晶胶中混合有荧光粉，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有封装胶，将LED晶片覆盖。
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