[发明专利]发光装置封装支架的制造方法无效
| 申请号： | 201110438700.5 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103171080A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘俊杰 | 申请（专利权）人： | 顺德工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光装置封装支架的制造方法，包含步骤：提供一金属支架，该金属支架形成有至少一个芯片区，于各该芯片区周围形成有多个导电接脚；以及于该金属支架上以热固性材料配合一射出成型机以射出成型方式形成有至少一个分别对应于该金属支架上的至少一个该芯片区的光杯本体，并且各该光杯本体具有一内凹空间，使该金属支架的各芯片区由该相对的光杯本体的内凹空间露出，并且该金属支架的各该导电接脚由该相应的光杯本体外部露出。本发明公开的发光装置封装支架的制造方法，可提高封装支架光杯本体的结构稳定性，让封装支架的光杯本体不易因受热或受光而软化或裂化，可提高发光装置的结构稳定性并延长发光装置整体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 支架 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，包含有下列步骤：提供一金属支架，该金属支架形成有至少一个芯片区，于各该芯片区周围形成有多个导电接脚；以及于该金属支架上以热固性材料配合一射出成型机以射出成型方式形成有至少一个分别对应于该金属支架上的至少一个该芯片区的光杯本体，并且各该光杯本体具有一内凹空间，使该金属支架的各芯片区由该相对的光杯本体的内凹空间露出，并且该金属支架的各该导电接脚由该相应的光杯本体外部露出。
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