[发明专利]化学机械抛光预处理方法有效
| 申请号： | 201110436379.7 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102513917A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李儒兴;李志国;陈海蓉;朱华 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光预处理方法，用于在化学机械抛光设备更换消耗品后，对挡片进行化学机械抛光，包括：提供挡片；利用化学机械研磨装置对挡片进行化学机械研磨；通过喷嘴喷淋化学清洗剂以清洗研磨后的挡片，且在清洗挡片的过程中使刷子不接触挡片；对清洗后的挡片进行干燥。在更换新的消耗品后的预处理过程中，挡片表面会吸附大量的来自新的消耗品上的沾污颗粒，如果采用刷子清洗挡片会造成刷子表面沾污过载的问题，从而使刷子成为产品的污染源。使用新的清洗挡片的方法可避免刷子在机器日常保养复机时被污染，从而保证复机后产品晶圆进行化学机械抛光时，不会因为刷子问题而造成二次污染，而影响芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 预处理 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光预处理方法，用于在化学机械抛光设备更换消耗品后，对挡片进行化学机械抛光，所述化学机械抛光设备包括：化学机械研磨装置，包括刷子和喷嘴的清洗装置，其特征在于，包括：提供挡片；利用所述化学机械研磨装置对所述挡片进行化学机械研磨；通过所述喷嘴喷淋化学清洗剂以清洗研磨后的挡片，且在清洗挡片过程中使所述刷子不接触挡片；对所述清洗后的挡片进行干燥。
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