[发明专利]集成电路红外显微无损检测仪无效

专利信息
申请号: 201110434080.8 申请日: 2011-12-22
公开(公告)号: CN102565069A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 魏臻;王茂榕;邢志广;赵思宁;苌浩;赵彩敏;姜啸宇;钟声 申请(专利权)人: 天津理工大学
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 代理人: 李益书
地址: 300384 天津市南*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种集成电路红外显微无损检测仪属于非接触式红外显微无损检测及红外图像处理技术领域。该检测仪包含三个处理模块:红外热辐射采集模块、红外显微热像采集模块、红外热像预处理模块。集成电路作为辐射源,从辐射源开始分别包括:集成电路、红外准直透镜组、矩形光阑、红外显微镜头阵列、成像透镜、高分辨率红外热像仪、计算机。设计了一种显微镜头阵列,采用阵列式显微镜头,组成阵列的单个镜头可分别采集集成电路各个区域的辐射信息,分区域提取集成电路内部详细的红外辐射信息,细微的辐射信息在会热像仪上成像,经计算机图像的预处理后可以得到集成电路内部的辐射分布,可以完成大规模集成电路的无损缺陷检测。
搜索关键词: 集成电路 红外 显微 无损 检测
【主权项】:
一种集成电路红外显微无损检测仪,其特征在于该检测仪包含三个模块:红外热辐射采集模块、红外显微热像采集模块和红外热像预处理模块;红外热辐射采集模块从辐射源开始包括:待检测集成电路、红外准直透镜组和矩形光阑,红外显微热像采集模块包括:红外显微镜头阵列、成像透镜、红外热像仪和处理电路,红外热像预处理模块包括图像存储与处理,红外热像预处理模块的任务由计算机完成。
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