[发明专利]集成电路红外显微无损检测仪

权利要求书

1.一种集成电路红外显微无损检测仪，其特征在于该检测仪包含三个模块：红外热辐射采集模块、红外显微热像采集模块和红外热像预处理模块；红外热辐射采集模块从辐射源开始包括：待检测集成电路、红外准直透镜组和矩形光阑，红外显微热像采集模块包括：红外显微镜头阵列、成像透镜、红外热像仪和处理电路，红外热像预处理模块包括图像存储与处理，红外热像预处理模块的任务由计算机完成。

2.如权利要求1所述集成电路红外显微无损检测仪，其特征在于所述的红外准直透镜组由两个红外透镜组成，直径为102mm，两个透镜具有相同的焦距，且两个镜头间距离为两倍焦距，经准直后红外辐射平行。

3.如权利要求1所述集成电路红外显微无损检测仪，其特征在于所述的矩形光阑矩形孔的大小可实时调节，根据被测集成电路的大小来实时手动确定孔的大小。因此可保证后方系统得到的信息来自于集成电路部分。

4.如权利要求1所述集成电路红外显微无损检测仪，其特征在于所述的红外显微镜头阵列为12×12小镜头分布，单个小显微镜头尺寸设计为8mm，单镜头紧密排列，集成电路各个区域的辐射信息会被单镜头分别获得，可保证获得详细的区域信息，所述的单个显微镜头为红外镜片，可接收红外辐射信息，有效孔径为79.5mm，单透镜间距为1mm，整个阵列由前方矩形光阑的大小确定实际有效的个数。

5.如权利要求1所述集成电路红外显微无损检测仪，其特征在于所述的成像透镜为红外透镜，可将前方显微镜头阵列采集到的信息整体成像到该透镜后方的焦平面上，焦平面处为红外热像仪的探测器。

6.如权利要求1所述集成电路红外显微无损检测仪，其特征在于所述的红外热像仪，其内部的红外探测器为640×480焦平面阵列，可实现高分辨率热成像。

7.如权利要求1所述集成电路红外显微无损检测仪，其特征在于，显微镜头阵列、成像透镜及红外探测器集成在一起，组成集成电路红外显微无损检测仪的红外显微热像采集模块。

8.如权利要求1所述集成电路红外显微无损检测仪，其特征在于所述的红外热像预处理模块中的图像预处理包括：红外图像灰度化处理、灰度图像平滑去噪、边缘检测，最后进行边缘的特征提取，得到缺陷部位的边缘信息。