[发明专利]一种基于CUDA的梯形填充方法在审
| 申请号： | 201110432064.5 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102521789A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵美云;蒋兴华 | 申请（专利权）人： | 合肥芯硕半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06T1/00 | 分类号： | G06T1/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230601 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于CUDA的梯形填充方法，涉及多线程并行开发、计算机图形学、数据结构开发、数字图像处理等领域，本发明采用CUDA多线程并行填充梯形方法，从而避免了利用GDI填充方法不能对大量图形数据有效处理，且由于CPU串行运行的限制而不能并行处理的问题，因而本发明能够有效地提升填充效率，满足大量图形数据处理的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cuda 梯形 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种基于CUDA的梯形填充方法，涉及光刻技术，其特征在于包括以下步骤： ①、在Host端准备需要填充的位图图形，设置位深、颜色表，分配并初始化内存单元； ②、在Host端准备好需要的梯形顶点数据，并保存在梯形点集里； ③、把当前处理任务分配给一个Grid,根据位图图形的数量确定Block数量，根据梯形的数量确定Thread数量； ④、通过CUDA提供接口函数，在Device端的Global Memory分别分配位图图形和梯形顶点数据所需的空间； ⑤、将Host端的数据拷贝到Device端的内存中； ⑥、启动CUDA多线程并行填充梯形； ⑦、待处理完之后，将Device端填充之后的数据，拷贝到Host端，即完成填充。
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