[发明专利]具有光学结构的大功率LED集合体无效
| 申请号： | 201110428042.1 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102518966A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 刘珉恺 | 申请（专利权）人： | 西安福安创意咨询有限责任公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 张培勋 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及LED灯，特别是具有光学结构的大功率LED集合体。包括：基体、基体上固定的LED灯芯片，其特征是：基体是铝基板，铝基板上有分布的LED芯片的灯穴，LED芯片的灯穴一侧有LED芯片顶面电极邦定点位，灯穴底部点入导电胶固定LED芯片的下端电极，铝基板上表面有印制板的布线，布线使分布的LED芯片之间形成串联连接；铝基板上分布的LED芯片整体封注透明环氧树脂，使整体封注透明环氧树脂形成LED的光学窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 光学 结构 大功率 led 集合体 | ||
【主权项】：
具有光学结构的大功率LED集合体，包括：基体、基体上固定的LED灯芯片，其特征是：基体是铝基板，铝基板上有分布的LED芯片的灯穴，LED芯片的灯穴一侧有LED芯片顶面电极邦定点位，灯穴底部点入导电胶固定LED芯片的下端电极，铝基板上表面有印制板的布线，布线使分布的LED芯片之间形成串联连接；铝基板上分布的LED芯片整体封注透明环氧树脂，使整体封注透明环氧树脂形成LED的光学窗口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安福安创意咨询有限责任公司，未经西安福安创意咨询有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110428042.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
