[发明专利]IC线路焊接机无效

专利信息
申请号: 201110416336.2 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN103157913A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 沈皓然 申请(专利权)人: 苏州工业园区高登威科技有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215121 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种IC线路焊接机,包括支架、设置于支架内的底座、固定于底座上的焊接件夹持装置以及位于焊接件夹持装置上方的焊头,所述焊头用于焊接夹持在所述焊接件夹持装置上的焊接件,所述焊头固定于焊头加热装置上,所述焊头加热装置还包括固定焊头并为焊头进行导热的加热板,所述加热板上具有若干个用于插入外部加热条对加热板进行加热的加热孔。本发明通过将焊头固定于焊头加热装置,并于焊头加热装置上开设若干个用于插入外部加热条对焊头进行加热的加热孔,由于其加热孔内的焊条可自由选择插入的数量,从而可根据不同的焊接件的加热条件,对焊头进行温度调节。
搜索关键词: ic 线路 焊接
【主权项】:
一种IC线路焊接机,包括支架(1)、设置于支架(1)内的底座(2)、固定于底座(2)上的焊接件夹持装置(4)、以及位于焊接件夹持装置(4)上方的焊头(31),所述焊头(31)用于焊接夹持在所述焊接件夹持装置(4)上的焊接件(10),其特征在于:所述焊头(31)固定于焊头加热装置(3)上,所述焊头加热装置(3)还包括固定焊头(10)并为焊头(31)进行导热的加热板(32),所述加热板(32)上具有若干个用于插入外部加热条对加热板(32)进行加热的加热孔(321)。
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