[发明专利]铆接插装装置无效
申请号: | 201110414933.1 | 申请日: | 2011-12-14 |
公开(公告)号: | CN102430690A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 沈皓然 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区高登威科技有限公司 |
主分类号: | B21J15/38 | 分类号: | B21J15/38 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215121 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种铆接插装装置,包括:操作平台,其特征在于,还包括:设置在上述操作平台上并与之滑动连接的移动插装台、固定在上述操作平台的压铆底座、与上述压铆底座铰接的上压板、设置在上述压铆平台一侧的感应器;上述移动插装台设有放置槽,上述压铆底座设有用于固定的定位槽,上述上压板设有多个用压铆的定位孔,上述感应器的探测头对准上述压铆底座的定位槽;本发明的有益之处在于:上压板和铆接底座能够有效的固定上下两侧的待铆接件的前提下,移动插装台能够将中间件插入到其中而不影响它们的位置和对准。 | ||
搜索关键词: | 铆接 装置 | ||
【主权项】:
铆接插装装置,包括:操作平台,其特征在于,还包括:设置在上述操作平台上并与之滑动连接的移动插装台、固定在上述操作平台的压铆底座、与上述压铆底座铰接的上压板、设置在上述压铆平台一侧的感应器;上述移动插装台设有放置槽,上述压铆底座设有用于固定的定位槽,上述上压板设有多个用压铆的定位孔,上述感应器的探测头对准上述压铆底座的定位槽。
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