[发明专利]一种基于COB技术的集成化LED封装方法无效
| 申请号： | 201110411586.7 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN102437271A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 秦会斌;丁申冬;郑鹏;秦惠民;祁姝琪;许振军;夏琦 | 申请（专利权）人： | 秦会斌;丁申冬;郑鹏;秦惠民;祁姝琪;许振军;夏琦 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种基于COB技术的集成化LED封装方法，包括下列步骤：1.调节模具的厚度和预留孔的直径；2.将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；3.点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。本发明具有下述有益效果：调节硅橡胶板的厚度和预留孔的直径，来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，可以简化LED集成化封装程序、降低热阻和LED芯片的工作温度，可以灵活的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高发光效率、产品的一致性、稳定性和使用寿命，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本。将烘烤温度设为140-160℃，使封装的效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cob 技术 集成化 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种基于COB技术的集成化LED封装方法，其特征在于：包括下列步骤：1）调节模具的厚度和预留孔的直径；2）将模具上的预留孔对准已经固晶好的铝基线路板上的LED芯片，并将模具覆于铝基线路板上；3）点荧光胶后进行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封装单元。
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