[发明专利]陶瓷基板组件及其接地焊接方法

摘要

本发明涉及一种陶瓷基板组件及其接地焊接方法，陶瓷基板组件包括陶瓷电路基板、压块和盒体，陶瓷电路基板两侧设有限位凸点，陶瓷电路基板上涂覆有焊料，陶瓷电路基板上固定有压块，陶瓷电路基板固定于盒体内，陶瓷电路基板外侧与盒体壁间留有间隙。陶瓷基板组件接地焊接方法包括以下步骤：将瓷基板组件放入真空焊接炉焊接舱内的加热板上，关闭舱门；将温度升至60℃，保持1分钟后抽真空并充入氮气，将温度升至130℃，保持1分钟后继续升温至200℃，保持1.5分钟，然后抽真空并充氮气，使温度降至焊膏熔点以下。本发明利用抽真空将陶瓷电路基板上的焊料残渣抽出，避免了传统焊接方法中焊料残渣的堆积的问题，提高了焊透率，清洗也更加容易，操作方便。

主权项

陶瓷基板组件，其特征在于，包括陶瓷电路基板、压块和盒体，所述陶瓷电路基板两侧设有至少一个限位凸点，所述陶瓷电路基板上涂覆有一层焊料，所述陶瓷电路基板上固定有至少一个压块，所述陶瓷电路基板固定于盒体内，所述陶瓷电路基板外侧与盒体壁间留有至少0.8mm以上的间隙。