[发明专利]用于印刷电路板的充填用热固化型组成物无效
| 申请号： | 201110402678.9 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103131133A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞祥 | 申请（专利权）人： | 达航工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/00;H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北市中山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明有关一种用于印刷电路板的充填用热固化型组成物，包含反应性组份、反应助剂、反应型橡胶及无机粉粒。该反应性组份包括含有至少一个环氧基的单体或寡聚物，及含有至少一个烯基的单体或寡聚物。该反应助剂包括固化剂及引发剂，该引发剂是选自于热反应型自由基引发剂、离子引发剂或它们的组合。该反应型橡胶含有至少一个能与该反应性组份或该反应助剂产生反应的官能基。本发明也提供一种充填印刷电路板的穿孔的方法，且本发明用于印刷电路板的充填用热固化型组成物固化后与该印刷电路板间具有良好结合性，可避免龟裂问题产生。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 充填 固化 组成 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的充填用热固化型组成物，其特征在于包含：反应性组份，包括含有至少一个环氧基的单体或寡聚物，及含有至少一个烯基的单体或寡聚物；反应助剂，包括固化剂及引发剂，该引发剂是选自于热反应型自由基引发剂、离子引发剂或它们的组合；反应型橡胶，含有至少一个能与该反应性组份或该反应助剂产生反应的官能基；及无机粉粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达航工业股份有限公司，未经达航工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110402678.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
