[发明专利]一种多层电容器无效
申请号: | 201110402120.0 | 申请日: | 2011-12-07 |
公开(公告)号: | CN102496458A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 李明 | 申请(专利权)人: | 苏州日月明微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H05K1/18 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张利强 |
地址: | 215347 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种多层电容器,包括电容、接地板和电极层,采用厚度为1mm的Al2O3陶瓷基板,电容的介质层材料采用陶瓷材料。所用陶瓷材料为BiNbO4或Bi2O3-ZnO-Nb2O5中的一种。介质层材料厚度控制在35um-55um之间。通过上述方式,本发明能够与传统的厚膜材料和光刻工艺相兼容、能多层设计一次烧结成功,且具有低温度系数,高热导率的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 电容器 | ||
【主权项】:
一种多层电容器,包括电容、接地板和电极层,其特征在于,采用厚度为1mm的Al2O3陶瓷基板,电容的介质层材料采用陶瓷材料。
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