[发明专利]硅酮树脂组成物的硬化方法、硬化物以及半导体装置无效
| 申请号： | 201110401718.8 | 申请日： | 2011-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102532916A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 稲福健一;若尾幸;柏木努 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 经志强 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅酮树脂组成物的硬化方法、硬化物以及半导体装置，所述方法，是通过将硅酮树脂组成物进行加热来硬化的方法，该硅酮树脂组成物含有：(A)一分子中具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有2个以上结合于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，是相对于所述(A)成分中的烯基1当量，结合于硅原子上的氢原子成为0.1当量～4.0当量的量；以及(C)光活性型催化剂，为催化剂量；并且所述硬化方法的特征在于：该方法在加热的步骤之前包括对硅酮树脂组成物照射光的步骤，该光在发光光谱中的300nm至400nm的区域具有放射照度的最大峰值，且该光的位于短于300nm的波长区域的各波长的放射照度为所述最大峰值下的放射照度的5％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 硅酮 树脂 组成 硬化 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种硅酮树脂组成物的硬化方法，通过将硅酮树脂组成物进行加热来硬化，该硅酮树脂组成物含有：(A)一分子中具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有2个以上结合于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，是相对于所述(A)成分中的烯基1当量，结合于硅原子上的氢原子成为0.1当量～4.0当量的量；以及(C)光活性型催化剂，为催化剂量；并且所述硬化方法的特征在于：该方法在加热的步骤之前包括对硅酮树脂组成物照射光的步骤，该光在发光光谱中的300nm至400nm的区域具有放射照度的最大峰值，且该光的位于短于300nm的波长区域的各波长的放射照度为所述最大峰值下的放射照度的5％以下。
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