[发明专利]显示装置的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201110396286.6 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102436999A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 赖俊男;郭志彻 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J31/12 | 分类号： | H01J31/12;H01J29/02;H01J29/86;H01J9/26 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种显示装置的封装结构及封装方法，封装结构包含玻璃框架、玻璃熔块、至少一线圈组合以及玻璃基板。玻璃框架具有接合面。玻璃熔块对应设置于接合面上。线圈组合设置于接合面与玻璃熔块之间。玻璃基板覆盖于玻璃框架上，致使玻璃熔块位于玻璃框架与玻璃基板之间。本发明显示装置的封装结构能达到局部接合的紧密性与强度，并能减少待机、加热升温时间。并且，采用本发明以高周波加热封闭线圈而接合显示装置的封装结构的作法，还可达到选择性局部加热的目的，进而可避免显示装置的封装结构的内部元件发生毁损问题。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种显示装置的封装结构，其特征在于，包含：一玻璃框架，具有一接合面；一玻璃熔块，对应设置于该接合面上；至少一线圈组合，设置于该接合面与该玻璃熔块之间；以及一玻璃基板，覆盖于该玻璃框架上，致使该玻璃熔块位于该玻璃框架与该玻璃基板之间。
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