[发明专利]晶体硅柔性太阳能板及制造工艺无效
申请号: | 201110396074.8 | 申请日: | 2011-12-02 |
公开(公告)号: | CN103137731A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 罗程 | 申请(专利权)人: | 罗程 |
主分类号: | H01L31/045 | 分类号: | H01L31/045;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 湖南省长沙市雨花区*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶体硅柔性太阳能板及制造工艺,太阳能板包括柔性的衬底,柔性衬底上设有薄膜印刷电路,在薄膜印刷电路上设有相互间隔的二个以上的晶体硅小面积单片,晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并联联接。制造工艺为:(1)选柔性衬底,(2)制作薄膜印刷电路,(3)切割晶体硅小面积单片,(4)将晶体硅小面积单片附着到薄膜印刷电路上,(5)压制。本发明解决了晶体硅太阳能板不可弯曲折叠、单位体积重量大和柔性非晶硅太阳能板单位面积光电转换效率低,单位光电功率成本高的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 晶体 柔性 太阳能 制造 工艺 | ||
【主权项】:
晶体硅柔性太阳能板,其特征在于:包括柔性的衬底,柔性衬底上设有薄膜印刷电路,在薄膜印刷电路上设有相互间隔的二个以上的晶体硅小面积单片,晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并联联接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的