[发明专利]电子组件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110393646.7 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN103137326A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李文熙 | 申请（专利权）人： | 李文熙 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/002;H01C7/18;H01C17/00;H01F37/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 李志东 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子组件及其制造方法。首先，在具有第一电性的组件层上形成具有第二电性的抑制层，其中电子组件的组件电性是由第一电性所主导，再于烧结温度下将组件层以及抑制层进行烧结制程。本发明通过第二电性与第一电性之间的关系，使电子组件的组件特性趋于稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有特定电性的电子组件，其包含：烧结组件层，其中所述烧结组件层具有第一电性；以及烧结抑制层，其中所述烧结抑制层具有第二电性，且与所述烧结组件层形成并联状态，其中所述第二电性的大小必须使所述电子组件在所述并联状态下，所述特定电性是由所述第一电性主导。
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