[发明专利]一种铜-唑微孔晶态材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种纳米多孔晶态材料{[cu(htcpz)_0.5]}_∞及其制备方法，特征是按三-(4-四氮唑基苯基)胺与氯化铜盐的摩尔比为1∶3～15，在80～180℃进行溶剂热合成；所得cu基微孔晶态材料，分子式为{[cu(htcpz)_0.5]}_∞，式中，htcpz为三-(4-四氮唑基苯基)胺，是一个分子结构为的三枝配体；该多孔晶体材料为六方晶系晶体材料；空间群为p6122；孔道尺寸范围为1～1.2nm；孔道内面上含有金属cu的配位不饱和面存在。本发明具有制备方法简单，反应条件温和，产物收率高、纯度高的优点。本发明制备的多孔晶体材料，具有孔道均一，纳米孔尺寸，金属中心固载优点。

主权项

1.一种铜-唑功能化的多孔晶态材料，其特征在于：分子式为{[Cu(HTCPZ)_0.5]}_∞，式中，HTCPZ为有机分子三-(4-四氮唑基苯基)胺，是一个分子结构为的三枝配体；该多孔晶体材料为六方晶系晶体材料；空间群为P6122；孔道尺寸范围为1～1.2nm。