[发明专利]化学机械研磨装置及研磨过程中处理晶片的方法有效
| 申请号： | 201110383477.9 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103128648A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王庆玲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械研磨装置，该装置包括研磨台、研磨垫、研磨头和存储槽；研磨台，用于在其上表面承载研磨垫；研磨垫，用于研磨晶片；研磨头，用于在其上架设晶片，在研磨时控制晶片与研磨垫对向配置进行晶片的研磨；或者在清洗晶片时从与研磨垫的对向配置处水平旋转预定角度至存储槽上方；存储槽，位于研磨台一侧，用于存储去离子水或者化学液体，在转换研磨台或者研磨出现故障时，上升预定距离，将研磨头上架设的晶片浸没其中进行清洗预定时间之后恢复至原来位置。本发明还公开了一种研磨过程中处理晶片的方法。采用本发明能够降低晶片上研浆残留。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 过程 处理 晶片 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，其特征在于，该装置包括研磨台、研磨垫、研磨头和存储槽；研磨台，用于在其上表面承载研磨垫；研磨垫，用于研磨晶片；研磨头，用于在其上架设晶片，在研磨时控制晶片与研磨垫对向配置进行晶片的研磨；或者在清洗晶片时从与研磨垫的对向配置处水平旋转预定角度至存储槽上方；存储槽，位于研磨台一侧，用于存储去离子水或者化学液体，在转换研磨台或者研磨出现故障时，上升预定距离，将研磨头上架设的晶片浸没其中进行清洗预定时间之后恢复至原来位置。
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