[发明专利]集成电路版图在缩小实验后自动连线的方法

摘要

本发明公开了一种集成电路版图在缩小实验后自动连线的方法，将总的版图划分为上下左右四个区域。对其中任何一个区域，采用两层金属布线，金属布线或者为横线——由上到下的竖线——横线，或者为横线——由下到上的竖线——横线。本发明能够快速地实现集成电路版图在缩小实验后的自动连线，将原本需要很长时间的手动布线压缩到几分钟，加快了集成电路芯片流片验证的速度。

主权项

一种集成电路版图在缩小实验后自动连线的方法，其特征是，包括如下步骤：第1步，将缩小后的单元阵列称为缩小阵列；将周边电路划分为上、下、左、右四个区域，分别称为周边上区、周边下区、周边左区、周边右区；将缩小阵列和周边电路之间的空白区域也划分为上、下、左、右四个区域，分别称为空白上区、空白下区、空白左区、空白右区；第2步，将周边左区中的所有节点和缩小阵列的左侧的所有节点按照顺序一一配对；每一对节点中，位于周边左区中的节点称为周边节点，位于缩小阵列的左侧的节点称为阵列节点；第3步，对于第一对节点：当周边节点的y轴坐标＞阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中采用横线——由上到下的竖线——横线连接这一对节点；其中竖线与缩小阵列的左侧的距离为d1＝via+2×space；所述via指接触孔的宽度，space指两根金属线之间的最小间距；当周边节点的y轴坐标＜阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中采用横线——由下到上的竖线——横线连接这一对节点；其中竖线与周边左区的距离为d1；当周边节点的y轴坐标＝阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中采用横线连接这一对节点；第4步，对于下一对节点：当周边节点的y轴坐标＞阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中采用横线——由上到下的竖线——横线连接这一对节点；当周边节点的y轴坐标＜阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中采用横线——由上到下的竖线——横线连接这一对节点；所述竖线与上一对节点连线中的竖线的距离为d2＝width+space；所述width指金属线的宽度；当周边节点的y轴坐标＝阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中采用横线连接这一对节点；第5步，重复第4步处理每一对节点；当遇到有无法满足条件的一对或多对节点时，对这一对或多对节点不予连线；剩余的未连线的一对或多对节点称为剩余节点对；第6步，对剩余节点对中的第一对节点：当周边节点的y轴坐标＞阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中以两个接触孔电极分别将周边节点、阵列节点引至另一层金属，在该层金属中采用横线——由上到下的竖线——横线连接两个接触孔电极；其中竖线与缩小阵列的左侧的距离为d1；当周边节点的y轴坐标＜阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中以两个接触孔电极分别将周边节点、阵列节点引至另一层金属，在该层金属中采用横线——由下到上的竖线——横线连接两个接触孔电极；其中竖线与周边左区的距离为d1；当周边节点的y轴坐标＝阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中以两个接触孔电极分别将周边节点、阵列节点引至另一层金属，在该层金属中采用横线连接两个接触孔电极；第7步，对剩余节点对中的下一对节点：当周边节点的y轴坐标＞阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中以两个接触孔电极分别将周边节点、阵列节点引至另一层金属，在该层金属中采用横线——由上到下的竖线——横线连接两个接触孔电极；当周边节点的y轴坐标＜阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中以两个接触孔电极分别将周边节点、阵列节点引至另一层金属，在该层金属中采用横线——由下到上的竖线——横线连接两个接触孔电极；其中竖线与上一对剩余节点连线中的竖线的距离为d2；当周边节点的y轴坐标＝阵列节点的y轴坐标，则在空白左区中以两个接触孔电极分别将周边节点、阵列节点引至另一层金属，在该层金属中采用横线连接两个接触孔电极；第8步，重复第7步处理所有剩余节点对中的每一对节点；第9步，采用同样方法将周边上区中的所有节点和缩小阵列的上侧的所有节点完成连线，将周边右区中的所有节点和缩小阵列的右侧的所有节点完成连线，将周边下区中的所有节点和缩小阵列的下侧的所有节点完成连线。