[发明专利]硅酸盐复合物抛光垫有效
申请号: | 201110371457.X | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN102528647A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | A·R·旺克;D·M·奥尔登;J·K·搜;R·加焦尼;M·E·加泽;D·德罗普;C·F·小卡梅伦;M·T·班赫;S·利雷 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/24 | 分类号: | B24B37/24;B24B37/26 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡嘉倩 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种抛光垫,所述抛光垫用于抛光半导体基片、磁性基片和光学基片中的至少一种。它包括具有抛光表面的聚合物基质。分布在所述聚合物基质中和所述聚合物基质的抛光表面上的聚合物微元件。分布在各聚合物微元件中的含硅酸盐的区域覆盖小于50%的所述聚合物微元件的外表面。小于聚合物微元件总量的0.1重量%的聚合物微元件与以下组分结合:i)硅酸盐颗粒,所述硅酸盐颗粒的粒度大于5μm;ii)含硅酸盐的区域,所述含硅酸盐的区域覆盖所述聚合物微元件超过50%的外表面;和iii)聚合物微元件,所述聚合物微元件与硅酸盐颗粒团聚至平均簇尺寸大于120μm。 | ||
搜索关键词: | 硅酸盐 复合物 抛光 | ||
【主权项】:
一种抛光垫,所述抛光垫用于抛光半导体基片、磁性基片和光学基片中的至少一种,所述抛光垫包括:聚合物基质,所述聚合物基质具有抛光表面;聚合物微元件,所述聚合物微元件分布在所述聚合物基质中和所述聚合物基质的抛光表面上;所述聚合物微元件具有外表面并且被流体填充从而在抛光表面产生纹理;和分布在各聚合物微元件中的含硅酸盐的区域,所述含硅酸盐的区域被隔开,涂覆所述聚合物微元件小于50%的外表面;和小于聚合物微元件总量的0.1重量%的聚合物微元件与以下组分结合:i)硅酸盐颗粒,所述硅酸盐颗粒的粒度大于5μm;ii)含硅酸盐的区域,所述含硅酸盐的区域覆盖所述聚合物微元件超过50%的外表面;和iii)聚合物微元件,所述聚合物微元件与硅酸盐颗粒团聚至平均簇尺寸大于120μm。
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