[发明专利]一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺

摘要

本发明涉及一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极的制造工艺，特别涉及一种用贱金属铜或镍用化学沉积法制造电极的工艺。该工艺包括陶瓷元件制备、清洗干燥、粗化、印刷、活化、浸泡、预镀、镀铜、脱水干燥、热处理、焊接、测试等步骤。本发明的优点是该工艺陶瓷元件的表面贱金属层的附着力高、性能好，易焊接；局部进行化学镀，工艺简单，也免去了以往全电极化学镀工艺的粘、磨、散工艺；节省了原材料，降低了成本，成本降低为原来的五分之一；完善了镀液的配方，可实现陶瓷元件局部表面化学镀的批量生产。本发明适用于所有陶瓷元件的电极制造。

主权项

一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP‑Cu电极制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：1)对陶瓷元件进行清洗、干燥；2)粗化处理、清洗；3)印刷；在陶瓷元件需金属化的部位被覆催化浆料，烘干；4)活化处理；将步骤3)中烘干后的陶瓷元件进行高温活化处理；5)预镀；将经高温活化处理后的陶瓷元件置于预镀液中，在40‑50℃条件下滚镀，在陶瓷元件经活化处理的部位形成Ni‑P合金镀层；所述的每升预镀液中，加入以下成分：硫酸镍1‑10克，次亚磷酸钠30‑60克，稳定剂0.2‑3克；6)镀铜；将预镀后的陶瓷元件移入镀铜液中，在40‑50℃条件下滚镀，调PH＝11.9～12.6，通入压缩空气进行空气搅拌，滚镀20‑40分钟；7)脱水干燥；8)热处理；烘箱200‑500℃，热处理10‑60分钟；9)将镀铜后的陶瓷元件进行浸焊，并进行电性能测试。