[发明专利]一种用于锡铋系的低温无铅焊锡助焊剂有效

专利信息
申请号: 201110363267.3 申请日: 2011-11-16
公开(公告)号: CN102489897A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 黄德欢;王丽荣;赵晓青;杨欢;肖文君;曹敬煜 申请(专利权)人: 苏州之侨新材料科技有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 韩介梅
地址: 215200 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于锡铋系的低温无铅焊锡助焊剂,其组分包含:改性松香、有机酸活化剂、有机胺活化剂、表面活性剂、抗氧化剂和有机溶剂。本发明的无铅焊锡助焊剂具有以下优点:无卤素,低固含量、焊后残留少,焊点光亮饱满,无腐蚀性,绝缘电阻高,铺展率达到75%以上,是一种适用于锡铋(Sn-Bi)系的低温无铅焊锡的无卤低固含量助焊剂。
搜索关键词: 一种 用于 锡铋系 低温 焊锡 焊剂
【主权项】:
一种用于锡铋系的低温无铅焊锡助焊剂,其特征在于它的组分及重量百分比含量如下:改性松香2‑10%, 有机酸活化剂12‑18%,有机胺活化剂3‑7%,表面活性剂3‑6%,抗氧化剂0.05‑0.2%,余量为有机溶剂;上述的改性松香为水白松香;有机酸活化剂为乳酸、无水柠檬酸和DL‑苹果酸中的至少一种与水杨酸和联二丙酸中的至少一种的混合物;有机胺活化剂选自乙醇胺和三异丙醇胺中的一种或两种;表面活性剂选自司盘80和吐温60中的一种或多种;抗氧化剂为特丁基对苯二酚;有机溶剂选自丙二醇、四氢糠醇 、乙二醇、二乙二醇乙醚、乙醇和硝基乙烷中的一种或多种。
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