[发明专利]一种采用有机硅和石墨制备复合膜片材料的方法无效
| 申请号： | 201110357770.8 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102516952A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 胡菊花 | 申请（专利权）人： | 苏州市达昇电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C01B31/02;C01B31/04;H01B13/00 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 吕书桁 |
| 地址： | 215104 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用有机硅和石墨制备复合薄膜材料的方法；通过将微波加热进行膨胀石墨，膨胀石墨微晶与有机硅油组分与混合，并经高温石墨化处理，使有机硅有效与插层膨胀石墨交联，减少材料的热、电子传播阻碍的方法；本发明包括石墨膨胀、预压成膜、加入有机硅组分、压制成膜、中温碳化处理、高温石墨化几个步骤；本发明的工艺要求低，制备的复合膜片材料孔隙率小，抗弯折，且具有良好的高导热、高导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 有机硅 石墨 制备 复合 膜片 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种采用有机硅和石墨制备复合薄膜材料的方法，其特征在于：通过将微波加热进行膨胀石墨，膨胀石墨与有机硅油混合，压制/辊压成膜后，再经中温碳化和高温石墨化形成复合薄膜材料。
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