[发明专利]一种大功率LED的散热结构的制作方法

摘要

本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED的散热结构的制作方法，包括如下步骤，(1)准备PCB板，一侧设有导热柱的导热板件，散热板件；(2)在PCB板上设贯通两侧的定位孔，在PCB板一侧面上设铜板层，在PCB板另一侧面设电极焊脚，在铜板层表面涂焊锡膏；(3)将导热柱从PCB板设有铜板层的一侧设入定位孔内，并通过回流焊焊接铜板层与导热板件；(4)将步骤(3)所得的导热板件和PCB板的整体件置于冲压设备上，调整导热柱的高度；(5)将散热板件内侧面固定贴设于导热板件的另一侧面上。本发明制作方法工艺简单，所得散热结构具有结构简单，导热散热效果好等优点。

主权项

一种大功率LED的散热结构的制作方法，其特征在于，其包括如下步骤：(1)准备PCB板(4)，一侧设有导热柱(8)的导热板件(6)以及散热板件(9)；(2)在所述PCB板(4)上设贯通两侧的定位孔(7)，在PCB板(4)一侧面上焊设铜板层(5)，在PCB板(4)另一侧面焊设电极焊脚(3)，然后在铜板层(5)表面涂焊锡膏；(3)将导热柱(8)从PCB板(4)设有铜板层(5)的一侧设入定位孔(7)内，并通过回流焊焊接铜板层(5)与导热板件(6)，将导热板件(6)和PCB板(4)固定连接为一整体件；所述导热柱(8)的高度大于铜板层(5)，PCB板(4)以及电极焊脚(3)三者的厚度之和；(4)将步骤(3)所得的导热板件(6)和PCB板(4)的整体件置于冲压设备上，冲压设备对导热柱(8)上端面进行冲压，以调整导热柱(8)的高度，使导热柱(8)的上端面与电极焊脚(3)的上表面处于同一平面内；(5)将散热板件(9)内侧面固定贴设于导热板件(6)的另一侧面上。