[发明专利]一种手机壳体用铝合金薄带无效
申请号: | 201110343110.4 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN102352458A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 沈敬栋 | 申请(专利权)人: | 江苏昊达有限责任公司 |
主分类号: | C22C21/08 | 分类号: | C22C21/08 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 宋松 |
地址: | 214183 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种手机壳体用铝合金薄带,所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成:铁0.40-0.70%、硅0.20-0.50%、锌0.5-1.4%、锆0.05-0.15%、铬0.25-0.35%、镁2.8-3.5%、钛0.25-0.45%、稀土0.10-0.20%,其余为铝,所述铝合金薄的带抗拉强度≥320MPa,延伸率≥5%,常温深冲比为2.8-3.2。 | ||
搜索关键词: | 一种 机壳 体用 铝合金 | ||
【主权项】:
一种手机壳体用铝合金薄带,其特征在于,所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成:铁0.40‑0.70%、硅0.20‑0.50%、锌0.5‑1.4%、锆0.05‑0.15%、铬0.25‑0.35%、镁2.8‑3.5%、钛0.25‑0.45%、稀土0.10‑0.20%,其余为铝,所述铝合金薄的带抗拉强度≥320MPa,延伸率≥5%,常温深冲比为2.8‑3.2。
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