[发明专利]一种手机壳体用铝合金薄带

说明书

技术领域

本发明涉及合金技术领域，特别涉及一种手机壳体用铝合金薄带。

背景技术

目前，已经为人们所使用的铝合金手机壳体具有外形美观、经久耐用、再生率高、可回收等优点，越来越受到人们的青睐。但随着人们手机壳体材料要求的不断提高，现有的手机壳体用铝合金薄带存在尺寸精度低、板形质量不好、成形性能和弧型稳定性差等缺点，而且以往制造铝合金薄带方法会使铝合金铸锭组织不均、晶粒粗大，从而使得成品存在偏析、枝状晶等异常组织，在随后冲压过程中，会造成表面出现空洞、黑条、粘伤等表面质量问题，从而影响铝合金手机壳体的使用。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种手机壳体用铝合金薄带，该薄带解决了现有铝合金薄带的组织不良、深冲比低、表面质量差的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种手机壳体用铝合金薄带，所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成：铁0.40-0.70％、硅0.20-0.50％、锌0.5-1.4％、锆0.05-0.15％、铬0.25-0.35％、镁2.8-3.5％、钛0.25-0.45％、稀土0.10-0.20％，其余为铝，所述铝合金薄的带抗拉强度≥320MPa，延伸率≥5％，常温深冲比为2.8-3.2。

优选，所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成：铁0.50-0.60％、硅0.30-0.40％、锌0.7-1.1％、锆0.08-0.12％、铬0.28-0.32％、镁2.9-3.1％、钛0.3-0.4％、稀土0.12-0.18％，其余为铝，所述铝合金薄带抗拉强度≥340MPa，延伸率≥6％，常温深冲比为3.0-3.2。

最优选，所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成：铁0.55％、硅0.35％、锌0.9％、锆0.10％、铬0.30％、镁3.0％、钛0.35％、稀土0.16％，其余为铝，所述铝合金薄带抗拉强度≥350MPa，延伸率≥6.5％，常温深冲比为3.0-3.2。

本发明通过在铝合金中添加适量的锆元素，并适当增加硅元素含量，使得合金的深冲比提高，杯突值增加，由此导致冲压性能优异。

通过优化调整铁、锌、铬、镁元素含量，使得铝合金的力学性能优异。

本发明通过稀土合金元素和钛，改善了铝带的显微组织，以及第二相粒子的分布形态和结构，从而提高了铝合金薄带的表面质量。

本发明方法的有益效果为：

在理论指导和大量实验的基础上，合理的确定了合金化元素铁、硅、锌、锆、铬、镁、钛、稀土在铝合金薄带中的含量，并且这些合金化元素相互协调联合，使得铝合金薄带的综合力学性能优异，第二相粒子分布均匀导致的组织优异，进而导致常温深冲比提高，通过合金元素稀土和钛的加入使得表面光洁度提高，因此本发明的铝合金薄带完全满足手机壳体的冲压成型要求。

具体实施方式

实施例一

一种手机壳体用铝合金薄带，所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成：铁0.40％、硅0.50％、锌0.5％、锆0.15％、铬0.25％、镁3.5％、钛0.25％、稀土0.20％，其余为铝，所述铝合金薄的带抗拉强度为325MPa，延伸率为5％，常温深冲比为2.9。

实施例二

一种手机壳体用铝合金薄带，所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成：铁0.70％、硅0.20％、锌1.4％、锆0.05％、铬0.35％、镁2.8％、钛0.45％、稀土0.10％，其余为铝，所述铝合金薄的带抗拉强度322MPa，延伸率5.2％，常温深冲比为2.95。

实施例三

一种手机壳体用铝合金薄带，所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成：铁0.50％、硅0.40％、锌0.7％、锆0.12％、铬0.28％、镁3.1％、钛0.3％、稀土0.18％，其余为铝，所述铝合金薄带抗拉强度340MPa，延伸率6％，常温深冲比为3.0。

实施例四

一种手机壳体用铝合金薄带，所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成：铁0.60％、硅0.30％、锌1.1％、锆0.08％、铬0.32％、镁2.9％、钛0.4％、稀土0.12％，其余为铝，所述铝合金薄带抗拉强度343MPa，延伸率6.3％，常温深冲比为3.1。

实施例五

一种手机壳体用铝合金薄带，所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成：铁0.55％、硅0.35％、锌0.9％、锆0.10％、铬0.30％、镁3.0％、钛0.35％、稀土0.16％，其余为铝，所述铝合金薄带抗拉强度353MPa，延伸率6.6％，常温深冲比为3.2。

申请人声明，本发明通过上述实施例来详细说明本发明，但本发明并不局限于实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。