[发明专利]一种印刷电路板品质监控方法无效
| 申请号： | 201110339958.X | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102393400A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 范铮;刘良军;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/22 | 分类号： | G01N23/22 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印刷电路板品质监控方法，通过观察印刷电路板上钯层的结晶晶粒之间的结合状态，监控印刷电路板品质可靠性，从而提高打线质量，该方法包括：在依次镀有镍层、钯层、金层的印刷电路板PCB的表面加载化学药品，以使所述金层从所述PCB上褪除；将褪除金层后的PCB放置在电子扫描设备下面，并观察所述钯层的结晶状态，如果所述钯层结晶的晶粒之间结合无缝隙，则确定所述PCB的品质可靠；如果所述钯层结晶的晶粒之间结合有缝隙，则确定所述PCB的品质不可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 品质 监控 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板品质监控方法，其特征在于，包括：在依次镀有镍层、钯层、金层的印刷电路板PCB的表面加载化学药品，以使所述金层从所述PCB上褪除；将褪除金层后的PCB放置在电子扫描设备下面，并观察所述钯层的结晶状态，如果所述钯层结晶的晶粒之间结合无缝隙，则确定所述PCB的品质可靠；如果所述钯层结晶的晶粒之间结合有缝隙，则确定所述PCB的品质不可靠。
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