[发明专利]散热装置有效
| 申请号： | 201110331491.4 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN103096678B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈俊吉;彭学文;李伟;刘豪侠 | 申请（专利权）人： | 全亿大科技（佛山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对电路板上不同高度的电子元件散热，所述散热装置包括一底板，若干间隔的吸热件自所述底板一体延伸形成，所述吸热件自底板延伸的高度不等，从而使所述吸热件相对底板高低错落设置用于与不同高度的电子元件贴设。本发明的散热装置可同时对不同高度的电子元件散热，从而保障了不同高度的发热电子元件的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，用于对电路板上不同高度的电子元件散热，所述散热装置包括一底板，其特征在于：若干间隔的吸热件自所述底板一体延伸形成且自底板延伸的高度不等，每一吸热件包括一连接片及一吸热片，所述吸热片大致呈方形，所述吸热片的一侧通过所述连接片与所述底板连接，所述吸热片的其它三侧与所述底板之间形成间隙，从而使所述吸热件相对底板高低错落设置用于与不同高度的电子元件贴设，所述底板包括朝向所述吸热片的上表面及背离所述吸热片的下表面，所述底板下表面的热量能通过所述间隙散发出所述底板外。
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