[发明专利]散热装置有效

专利信息
申请号: 201110331491.4 申请日: 2011-10-27
公开(公告)号: CN103096678B 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 陈俊吉;彭学文;李伟;刘豪侠 申请(专利权)人: 全亿大科技(佛山)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热装置,特别涉及对发热电子元件散热的散热装置。

背景技术

通常的散热装置包括一金属基板及自基板一侧延伸的若干散热片。此类散热装置在运用时,通常将基板贴设于电路板的电子元件上,然后通过螺钉等固定件穿过基板并与电路另一侧的背板配合,将散热装置固定于电路板上。然而,此类散热装置只能与高度相等的若干电子元件贴设,当电路板上不同高度的电子元件同时需要散热时,其只能贴设高度较高的电子元件,而导致高度较低的电子元件的热量得不到及时的散发,进而影响电子元件的工作性能。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种能够同时对不同高度的电子元件散热的散热装置。

一种散热装置,用于对电路板上不同高度的电子元件散热,所述散热装置包括一底板,若干间隔的吸热件自所述底板一体延伸形成,所述吸热件自底板延伸的高度不等,从而使所述吸热件相对底板高低错落设置用于与不同高度的电子元件贴设。

本发明中,自底板延伸的不同高度的吸热件可同时对不同高度的电子元件散热,从而保障了不同高度的发热电子元件的稳定性。

附图说明

图1为本发明一实施例的散热装置的立体图。

图2为图1所示散热装置的分解图。

图3为图2所示散热装置的倒置图。

图4为图1中的散热装置倒置后的部分分解图。

主要元件符号说明

散热装置1底板10第一吸热件11第二吸热件12折边13收容空间14热管20吸热段21放热段22支架30顶板40散热片41吸热块50通孔101第一连接片112第一吸热片114第二连接片122第二吸热片124

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