[发明专利]一种双芯片SIM卡的制造方法在审
| 申请号： | 201110321414.0 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN103065184A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 朱开扬;龚家杰 | 申请（专利权）人： | 上海飞乐音响股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双芯片SIM卡的制造方法，包括以下步骤：1)印刷；2)复合；3)层压；4)冲切；5)芯片背胶；6)铣鏪；7)芯片封装。与现有技术相比，本发明具有提高生产效率、降低成本和废品率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 sim 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双芯片SIM卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：1)印刷；2)复合；3)层压；4)冲切；5)芯片背胶；6)铣鏪；7)芯片封装。
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