[发明专利]一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂

摘要

本发明公开的无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量：有机酸活化剂0.5-10.0%，助溶剂5.0-30.0%，非离子型表面活性剂0.1-1.0%，酚类抗氧化剂0.01-0.2%，抗菌剂0.01-0.1%，缓蚀剂0.01-0.02%，成膜剂0.1-5.0%，余量为去离子水。该无铅焊料用助焊剂不含卤素、松香，具有抗菌效果和优越的助焊性能，焊点光亮饱满，铺展性好，焊后残留物少，焊后铜镜无腐蚀，无毒，免除清洗，焊后基板的表面绝缘电阻大于1×10+8欧姆，达到了电子行业标准的要求。

主权项

一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量为:有机酸活化剂0.5‑10.0%，助溶剂5.0‑30.0%，非离子型表面活性剂0.1‑1.0%，酚类抗氧化剂0.01‑0.2%，抗菌剂0.01‑0.1%，缓蚀剂0.01‑0.02%，成膜剂0.1‑5.0%，余量为去离子水；上述的有机酸活化剂为丁烯酸、水杨酸、丁二酸、己二酸、邻苯二甲酸和顺丁烯二酸中的至少两种混合；助溶剂为二甘醇乙醚、二甘醇丁醚、松油醇、二甘醇、甘露醇、丙三醇、无水乙醇、三乙醇胺和乙酰胺中的一种或多种混合；非离子型表面活性剂为单硬脂酸甘油酯、蔗糖脂肪酸酯和辛烷基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种混合；酚类抗氧化剂为对苯二酚和特丁基对苯二酚中的一种或两种混合；抗菌剂为茶多酚；缓蚀剂为苯并三氮唑和甲基苯并三氮唑中的一种或两种混合；成膜剂是分子量为400‑2000的聚乙二醇。