[发明专利]刚性印制电路板喷印真空装夹方法无效
| 申请号： | 201110315006.4 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102381053A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 韩黎顺;李宝 | 申请（专利权）人： | 江苏锐毕利实业有限公司 |
| 主分类号： | B41J3/407 | 分类号： | B41J3/407;B41J2/01 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 解文霞 |
| 地址： | 224056 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及刚性印制电路板喷印真空装夹方法，本发明的方法是在喷印台面上设置微孔陶瓷板，陶瓷板的下方与抽风管道连接，抽风管道与鼓风机连接，通过鼓风机的抽风使喷印台面上微孔陶瓷板的孔口产生负压吸附作用；所说的微孔陶瓷板的微孔孔径在20～100μm，整板微孔孔隙率在20～50％。本发明将喷印台上陶瓷板的孔径设置到合适的大小，且在适当的距离等距离均匀分布时，则陶瓷板对电路板的吸附效果均有有力，不仅可以实现刚性印制电路板喷印台面的真空装夹功能，防止喷印台面在运动过程中线路板产生位移，还能保证喷印台面上的真空吸附效果，克服了现有设备中线路板由于吸附变形产生的翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 刚性 印制 电路板 真空 方法 | ||
【主权项】：
刚性印制电路板喷印真空装夹方法，该方法是在喷印台面上设置微孔陶瓷板，陶瓷板的的下方与抽风管道连接，抽风管道与鼓风机连接，通过鼓风机的抽风使喷印台面上微孔陶瓷板的孔口产生负压吸附作用；所说的微孔陶瓷板的微孔孔径在20～100μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏锐毕利实业有限公司，未经江苏锐毕利实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110315006.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：漂浮式水浪能量采集转换系统
- 下一篇：一种铣镗床主轴箱平衡装置
