[发明专利]刚性印制电路板喷印真空装夹方法无效
| 申请号： | 201110315006.4 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102381053A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 韩黎顺;李宝 | 申请（专利权）人： | 江苏锐毕利实业有限公司 |
| 主分类号： | B41J3/407 | 分类号： | B41J3/407;B41J2/01 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 解文霞 |
| 地址： | 224056 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 刚性 印制 电路板 真空 方法 | ||
【权利要求书】：
1.刚性印制电路板喷印真空装夹方法，该方法是在喷印台面上设置微孔陶瓷板，陶瓷板的的下方与抽风管道连接，抽风管道与鼓风机连接，通过鼓风机的抽风使喷印台面上微孔陶瓷板的孔口产生负压吸附作用；所说的微孔陶瓷板的微孔孔径在20～100μm。
2.如权利要求1所述的刚性印制电路板喷印真空装夹方法，其特征在于：陶瓷板的微孔均匀分布，且整板微孔孔隙率在20～50％。
3.如权利要求1所述的刚性印制电路板喷印真空装夹方法，其特征在于：陶瓷板下方负压-45～-90kPa。
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