[发明专利]一种无损回收非接触芯片模块的方法

摘要

本发明涉及一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测；⑵确定铣槽位置和深度；⑶铣槽机铣槽；⑷取芯片模块；⑸芯片模块清洁；⑹芯片模块功能检测，本发明能够确保非接触芯片模块从废旧卡片取出过程中不受损坏，可保证回收芯片模块正常使用，本发明方法简单、环保、成本低，具有较好的经济效益和社会效益。

主权项

一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是：包括以下步骤：⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测:选择功能符合要求的卡片，清除芯片模块功能不良的卡片；⑵确定铣槽位置和深度:对于已知产品结构的非接触卡，可以通过分析覆盖在芯片模块上的塑料材料的层数和每层的厚度来计算出芯片植入深度，根据芯片植入深度和芯片位置来确定铣槽参数；对于产品结构和芯片位置未知的卡片，应当通过取样解剖分析，用千分尺测量芯片正面上的塑料的厚度，来确定铣槽深度，通过游标卡尺，根据芯片位置确定铣槽的位置和大小; 铣槽深度应当比芯片模块正面上的塑料厚度小0.05‑0.1mm，以保证芯片模块不被破坏，槽的大小为芯片模块的面积2‑4倍，以保证芯片表面的塑料能够被完全铣掉；⑶铣槽机铣槽:根据上述步骤（2）中确定的槽的位置，深度和大小设定铣槽参数，进行铣槽，并进行微调，确保芯片表面的塑料铣掉，且不伤及芯片；⑷取芯片模块:将卡片在芯片处弯曲，这样芯片由于没有上面塑料的保护，很容易脱离底部的塑料，再用手或者辅助工具将芯片取出；⑸芯片模块清洁:首先用小刀将芯片模块上残留的天线刮掉，再将芯片模块用丙酮或酒精溶剂浸泡8‑16小时，除去模块上残留的杂质；将芯片模块从溶剂上取出，用水清洗，冲掉溶剂，再放入烘箱在40‑60摄氏度的环境中烘烤3‑5小时，或者自然晾干8‑16小时，确保芯片模块上的水分和残留溶剂被蒸发掉； ⑹芯片模块功能检测:清除不合格的芯片模块，将合格芯片模块回收再利用。