[发明专利]层叠陶瓷电子部件以及其制造方法

摘要

在形成了使内部电极在侧面露出的状态下的未烧制的绿色芯片后，通过按照对在绿色芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式来赋予未烧制的陶瓷材料从而形成侧隙区域的陶瓷侧面层时，由于来自陶瓷侧面层以及绿色芯片的与层叠部之间的粘合力不充分，随着时间经过后，陶瓷侧面层有从层叠部剥离的可能性。本发明按照在成为层叠部(12)的绿色芯片与陶瓷侧面层(13、14)之间的界面(30、31)、和未烧制的部件主体(2)的外表面之间的交线(32)位于倒角部(19)的曲面形成范围内的方式进行研磨。由此，未烧制的陶瓷材料对界面(30、31)进行填埋并延伸，发挥所谓“油灰”那样的作用，从而提高成为层叠部(12)的绿色芯片与陶瓷侧面层(13、14)之间的粘合力。

主权项

一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：包括：制作部件主体的工序，该部件主体具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面、以及相互对置的一对端面，并且沿着所述侧面与所述端面之间的脊线形成带有圆形的倒角部，且该部件主体具有多个陶瓷层以及多对内部电极，其中所述多个陶瓷层在所述主面方向延伸且在与所述主面正交的方向上层叠，所述多对内部电极具备沿着所述陶瓷层间的界面形成并在所述一对端面中的任一方露出的露出端，但该所述多对内部电极端未从所述侧面露出；以及按照与所述内部电极的各所述露出端电连接的方式，在所述部件主体的至少所述一对端面上形成外部电极的工序，其中，制作所述部件主体的工序包括：准备绿色芯片的工序，所述绿色芯片具有位于所述部件主体的所述侧面的内侧且与所述侧面平行的面即平行侧面，并具有由未烧制的所述多个陶瓷层与未烧制的所述多对内部电极所构成的层叠构造，且所述绿色芯片处于使所述内部电极在所述平行侧面露出的状态；通过按照对在所述平行侧面露出的未烧制的所述内部电极进行覆盖的方式，在所述绿色芯片的所述平行侧面上赋予未烧制的陶瓷材料，从而在所述绿色芯片的所述平行侧面上形成应提供所述部件主体的所述侧面的陶瓷侧面层；研磨工序，对形成了所述陶瓷侧面层的所述绿色芯片进行研磨，从而获得已形成所述倒角部的未烧制的所述部件主体；以及对所述未烧制的部件主体进行烧制的工序，在所述研磨工序中，所述绿色芯片与所述陶瓷侧面层之间的界面、和未烧制的所述部件主体的外表面的交线被设定为位于所述倒角部的曲面形成范围内。